2020(第十八届)高工LED产业高峰论坛7月2-3日在深圳宝安如期举行，由高工产研张小飞博士主持。“疫情爆发，目前市场正处于僵局，LED行业遭遇了危机，但下半年会有一个调整。就LED显示行业来看，这是一个‘无限’的新市场，小间距到Mini LED直显、Mini LED背光处于成长周期；Micro LED显示处于起步周期”。张博认为，从产品层面来看，Mini LED封装已批量供货；Micro LED两端在积极推进，尤其是芯片和显示屏厂家表现较为积极，而封装厂目前都还在观望和摸索中。从市场层面来看，Mini显示屏在小批量出货，主要集中在高端会议及政府项目细分市场。
中国光学光电子行业协会发光二极管显示应用分会秘书长洪震发表了《显示技术的新驱动力》主题演讲，对Mini/Micro LED技术驱动显示发展发表了自己的观点。数据显示，Mini LED显示将应用于电视，手机，车载显示，数字显示（商业广告与显示等）预估2025年市场规模为10.7亿美元。Micro LED显示将应用于电视、手机、AR/VR，车载显示、可穿戴电子、数字显示，预估2023年市场规模为35亿美元。“在芯片切分完之后，围绕着封装技术，在传统的SMD之后又有了COG、COB等。实际上这些小间距的技术对客户而言，要求的是稳定、保障以及使用体验。这些与芯片相关的配套技术会如雨后春笋一般迅速地发展，这些发展将为行业带来喜人的繁荣。”洪震表示，跨界技术融合产生多元技术路线，将成为显示技术的新驱动力。
乾照光电未来显示研究院柯志杰院长认为，Mini LED是一个倒装、小尺寸的芯片技术，主要应用于LCD背光和小间距显示屏。“从本质上讲，我们认为限制Mini LED应用发展的主要问题还是成本，成本的降低主要靠技术进步，包括良率、转移、基板、固晶等。”就Mini LED产品红光芯片，柯志杰表示有两个问题，一是电流扩散，即可靠性相关；二是键合技术。“键合不良容易导致使用中的失效”，乾照光电通过EPI设计和芯片设计可以保证产品的均匀性、可靠性，成熟的键合技术可避免操作过程中衬底的剥落。柯志杰分析，封装端还在期待更高效、更高良率、更低成本的技术。
华灿光电副总裁王建民认为，TV向更大尺寸、更高分辨率、更宽色域、HDR、轻薄和更节能方向发展；LCD和OLED的成本与显示尺寸成正相关，尺寸大于100寸时成本急剧上升。背光市场对于Mini LED的需求成为Mini LED产业化的重要推手，Mini LED背光市场的潜力不容小觑，预期2023年采用Mini LED背光的TV背板市值将达到82亿美金，其中20%的成本比例在Mini LED芯片。N合1或COB封装，提供了更高密度的解决方案，P1.0以下的显屏应用，Mini RGB芯片方案将逐渐成为可能。“它有更低的芯片热阻，可以降低结温，有更好的视觉一致性，无需焊线，排列比较密，它有更好的可靠性”，华灿光电Mini LED关键技术具高可靠性，具有高亮度的倒装芯片结构、高效钝化层的制作、金属连接层的平滑覆盖、高可靠性的电极、芯片混编技术、免锡膏封装芯片方案六大关键特点。Micro LED芯片的关键技术，则呈现出Sub微米级的工艺线宽控制、芯片侧面漏电保护、衬底剥离技术（批量芯片转移）、阵列键合技术（阵列转移键合）、Micro LED的光形与取光等关键特点。随着芯片尺寸持续见效，免锡膏封装芯片方案将会成为提高良率，降低成本的方案。
晶台创新技术研究院院长邵鹏睿博士分析，“Micro显示的方向绝对不仅仅是通过RGB实现，而应该是通过色彩转换的方式实现全彩。LED芯片制造、芯片转移、IC驱动、坏点修复、驱动背板等方面，进展没有那么理想，距离真正的产业化至少要5年”。在当前的显示格局中，LCD凭借着便宜、应用广泛的优势，在传统显示、大显示领域占比90%且总值达1300亿美金，但存在着色彩和拼接方面的劣势；OLED虽然拥有色彩还原性优秀的巨大优势，但昂贵的拼接成本也令产业端望而止步。“反观LED虽然分辨率较低，但其最大的优势是无限拼接。随着技术的发展和产品形态的迭代，它可以最到很高的PPI，从这三个显示技术分析LED就是万亿级的大市场”。在用户体验方面，现有LED产品形态无论是Mini还是小间距，由于本质依然是SMD器件，因此都面临着如何清洁保养的问题，Micro LED显示技术则能够提供解决措施。这体现了LED显示屏更加注重终端客户的体验感，拥有超高清、易清洁、方便维护、超薄化、高色彩还原性等特点。“晶台的产品方面，目前Mini系列产品有，Micro产品系列也有，我们的商业模式是什么呢？我们只生产显示模块，不生产整屏，为客户做整体解决方案，就是只做解决方案，配合客户实现项目落地。”
“不管是Mini显示，还是Mini背光，均存在几个要素：第一芯片，第二基板，第三设备”，新益昌副总经理袁满保如是说。Mini LED承接了小间距LED高效率、高可靠性、高亮度和反应时间快的特性，具有颜色更鲜艳、清晰度更高、体积更超薄、寿命更长的优势，同时其技术难度低于Micro LED，更容易量产。而与OLED相比，Mini LED在良率、成本、节能效果和显示性能等方面也具备优势，所以Mini LED是下一代显示技术，具有显示效果更佳、轻薄化等特点。设备已经成为目前Mini LED发展过程中的关键一环。新益昌推出Mini LED显示封装固晶设备，通过巨量转移将RGB芯片同时移载到同一片载具上,最后再一次性进行高效率的固晶制程。在流体装配转移技术方面，将芯片分装在流体内，通过控制流体的流动以及临时衬底上静电作用力的方式，实现Mini LED的分散和排列，最后将Mini LED芯片转印到封装衬底上。与Pick & Place技术相比，激光技术跳过Pick环节，直接将尚未剥离的LED芯片衬底直接转移放置于背板上，然后通过准分子激光技术，照射生长界面上的氮化镓薄片，再通过紫外线曝光产生金属镓和氮气，做到平行转移，实现精确的光学阵列。但Pick & Place技术仍是目前Mini LED显示器件商业化量产过程中最有效的固晶方式。
大华股份商显产品线产品总监潘霄凌认为，LED显示企业应该紧抓政策机遇，通过智慧城市可视化、城市运营中心、智慧城市会议显控、智慧监控等解决方案赋能智慧城市。前端的技术发展已经超过了显示，包括未来电视行业、直播行业等，像素越来越高以后，其实对屏的要求也越来越高。所以前端视频推动LED显示行业往Mini、Micro去发展。
在提及Mini LED产业封装环节的价值与地位时，聚飞光电技术中心总经理孙平如认为，目前面板厂LCD产能比较大，为了消耗一部分玻璃基板，他们肯定要用玻璃做Mini背光和Mini直显。面板厂跟芯片厂合作，对他们来讲是有利无害的，关键是看他们能不能超过有实力的封装厂。Mini背光涵盖玻璃基板和PCB基板，这部分市场我们都是存在的，所以想跳过中间的封装环节，我认为是有难度的。兆驰光元刘传标称，兆驰有传统大尺寸的技术基础以及客户基础，不仅RGB，Mini我们也在做。有竞争，也有合作，这很正常，我们无法阻挡。总的来讲，坚持做好我们的技术储备，做好Mini RGB的存在。奥拓电子吴振志分析，LED显示有一些环节会去掉，跨过去这是必然的趋势，最后谁跟谁合作还是要由产业的力量来推动。现在我们的多合一产品是跟封装厂在合作。华灿光电王建民表示：我们的定位是用心把芯片做好，和志同道合的合作伙伴一起来发展。这里面看大家不同的技术路线，我是觉得封装在某些产品领域还是会存在的。
在圆桌论坛环节，主持人张小飞博士提问：从我今天的感受看，上游和下游相对急进，中游比较保守，这是为什么？
华灿光电王建民称，目前LED行业产能过剩的情况大家都比较清楚，从上游的芯片到中游的封装都存在严重的产能过剩，在这种环境下芯片厂一定会去找出路，那就是做产品的升级转型。华灿光电在2017年布局Mini，从上游推动Mini的产业化，也是为了让自己能够活下去。从目前来看，针对Mini，包括封装厂、显示屏厂、面板厂我们都有接触，无论Mini RGB还是背光，最终是达到相同使用的条件去看整个成本的比较。我觉得RGB时机已经相对成熟，比如P1.0以下，整个成本都在大幅下降。针对Micro，封装厂基本不谈。
张小飞博士：所以封装厂现在还是比较保守，上游是来者不拒的。
晶台邵鹏睿认为，我们觉得是市场问题，这是市场选择的结果。兆驰光元刘传标表示，Micro实际上离得比较远。今天我们有一个共识是大尺寸，现在Mini就可以解决，如果用Micro，一是技术达不到，二是成本很高。聚飞光电孙平如称，市场没有Micro需求。因为现在Micro包含芯片、中间的制造、PCB的设计或玻璃基板的设计都不成熟，所以现在谈Micro的量产、产业化，可能时间还过早。奥拓电子吴振志称：我觉得Micro还是离得很远，现在Mini够用。Micro未来真正的应用，最早应该是穿戴式设备，用在大尺寸上成本问题解决不了。希达电子汪洋分析：目前制约大尺寸的应用，芯片不是主要条件，还有基板、驱动IC。所以从希达电子来讲，未来3-5年，先把基板、驱动IC这两块做好，把Mini降到90%的成本，才会挑战Micro。雷曼光电屠孟龙表示：大家对Micro LED的争论确实比较大，对于雷曼光电来说，我们是从COB封装技术的角度出发，无论是什么芯片、点间距，我们应用的是这样一条技术路线，往P1.0以下走。这个技术我认为是一代一代的迭代，如果现在没有100寸以上的市场去迭代Micro LED，可能就没有机会把100寸以上的Micro LED技术做成熟。
论坛最后以张小飞博士的发言作为闭幕辞：从Mini到Micro似乎会有一个坎，这个坎还是蛮大的。
